环球热讯:集微峰会：校友论坛即将举办，院校阵容再次扩充

集微网消息，2023年6月2—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。

本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

(资料图片仅供参考)

自2019年以来设立的校友论坛，绝对是一年一度盛会上极具特色和亮点的重要活动之一。

校友间的联系，是一条绵延不断的纽带。走在不同的路上，却又有着共同的起点，这样的情感联结，在任何时间、任何场合，都会让人感觉十分温暖，在半导体行业亦是如此。而且，由于半导体行业的发展日新月异，各种竞争和机遇也不断涌现，在这样一个多变的行业中，校友之间互相交流、学术探讨、资源共享变得越发重要，各类校友论坛也因此逐渐兴起，建立紧密联系的同时，拓宽合作机会，并推动整个行业的发展。

彼时，集微峰会推出校友论坛的初心，正是为此前分散、自发的半导体业内校友团体，搭建更精准、全面的信息交流平台和资源对接平台，我们坚信，这将更好凝聚国内高校校友力量，从而助力中国半导体产业的发展。

历经4届，校友论坛获得的成绩也证明当初的坚持是对的。一路走来，校友论坛屡屡获得业内的好评和推崇，申请参与的高校和校友规模逐年增加，包括清华、北大、复旦、上海交大、浙大、中科大、北航、西交、南大、东南、武大、华中大、电子科大、西电、天津大学、南开、厦大、合工大、福州大学等，论坛的形式与功能也逐年完善，除了进一步凝聚国内高校校友力量，也在校友圈产学研合作、集成电路人才培育模式等课题上不断进行着新的探索。

延续去年的特色，今年集微峰会校友论坛继续由爱集微与知名大学微电子学院及相关院系联合主办，且在规模、内容和形式上又有三大新的亮点和升级。

一是规模升级，院校阵容再扩充，今年校友论坛数量远超以往。

从往年的5所、11所、19所，扩大到今年的三十余所高校，本年度参加校友论坛的高校数量将创历史新高。今年的校友论坛是由爱集微与知名大学微电子学院或相关学院联合主办的第二年，参与高校数量激增，也充分说明了高校对于集微峰会校友论坛的高度认可。

二是内容聚焦，直击人才培育、产教融合等话题，产学研共论如何破解“人才荒”的难题。

众所周知，国内集成电路行业正在向上发展，而人才十分紧缺，作为人才供给的主渠道，高校微电子专业多年来也存在人才培养模式单一，对实践训练重视不足等问题，导致毕业生和产业界对劳动力的要求不能很好匹配，越来越难以适应高速发展变化的行业需求。这几年，政产学研各方也着手调整，但产教融合问题必须凝心聚力，共商对策，而校友论坛正好是一个绝佳的交流平台。

三是形式多元，充分发挥纽带作用，促进校企合作更紧密，落实各方需求。

作为综合性行业平台，爱集微将发挥自身在行业信息、资源对接上的雄厚优势，在产业人才培养上做出自己的贡献。

这两年来，由爱集微专业团队精心打造并落地的多场双选会，已成为“半导体”圈的专业的人才对接平台，汇聚产学研政多方资源，搭建企业与高校、园区交流平台，助力人才企业深入对接，拓宽人才创新发展思路，提供广泛而精准的招聘渠道、高效而便捷的沟通形式、丰富而多样的产业资源，以实际行动推进“人才引领产业、产业集聚人才”的良性循环。

在校友论坛期间，爱集微也将逐一具体推动校企合作具体措施落地实施，包括帮助高校与优质校友企业共建实习实训基地，依托爱集微丰富的校企资源设置奖助学金，搭建校招和学生就业平台，满足产业高速发展的产教融合人才培养需求，加速构建创新共同体。

走在不同的人生路上，校友论坛就是一次难得的“回家”，在这一次“凤凰花朵开放的时候”，让我们重逢，相聚鹭城！

2023第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。